下一代芯片关键技术，台积电突破

十多年来，原子级薄半导体一直被视为硅最有前景的替代品之一。这些材料仅有一个原子厚，拥有卓越的电学特性，有望推动开发速度更快、体积更小、能效更高的晶体管，突破现有芯片技术的极限。然而，尽管在发现新型二维半导体方面取得了显著进展，但一个长期存在的工程难题仍然阻碍着相关研究的进展。为了制造功能性晶体管，工程师需要在半导体上添加一层超薄绝缘层，称为栅极介质层，以控制电子流动。更薄的层可以增强电学控制，这在

2026-08-07 16:50:20

中国芯片销售，同比增长112.8%

美国半导体行业协会（SIA）今日宣布，2026年第二季度全球半导体销售额为4033亿美元，较2026年第一季度增长35.1%。2026年6月全球销售额为1345亿美元，较2025年6月增长123.6%，较2026年5月增长9.7%。月度销售额数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计 ，并采用三个月移动平均值。“预计到2026年，全球芯片销售额将超过1.5万亿美元，第二季度的销售额将大幅超过第一

2026-08-07 16:50:20

地球最大芯片厂，有新进展

世界首富马斯克的超级芯片工厂项目Terafab，终于从“画饼阶段”转变为真金白银的投资落地。当地时间周四，SpaceX官网发表《德州Terafab工厂破土动工》一文，确认超级芯片工厂选址定于德州格莱姆斯县。SpaceX和特斯拉的项目初期投资为168亿美元，未来扩建阶段可能使“投资总额大幅增加”。在今年5月的一份文件中，SpaceX曾表示Terafab项目的最终投资额可能高达1190亿美元。（来源：

2026-08-07 16:50:20

嵌入式芯片的库归属：解码底层架构逻辑

嵌入式芯片的库归属：解码底层架构逻辑很多人以为嵌入式芯片的库归属仅取决于芯片厂商提供的SDK，其实不然。其底层逻辑在于芯片架构与开发工具链的深度耦合，以及硬件抽象层（HAL）对系统资源的映射方式。以ARM Cortex-M系列为例，其标准外设库（Standard Peripheral Library）与HAL库的差异，本质是寄存器操作与面向对象封装的对立统一——前者直接操作寄存器，追求极致性能；后

2026-08-07 14:59:40

从芯片制裁到瓜子，美国拉的是焦虑清单

转自：长安街知事8月5日，中国商务部等有关部门宣布对美国联邦通信委员会、美国土安全部系列涉华消极措施实施反制，包括将应用DNA科学公司等6家美国实体列入反制清单，加强无人机及其关键零部件对美出口管制，对进口打印复印办公设备发起对外贸易国家安全调查等。（一）中美元首釜山会晤以来，美方罔顾中方强烈反对和中美两国业界强烈呼声，持续泛化国家安全概念，一而再、再而三出台涉华限制性措施，涉及电信运营、无人机、

2026-08-07 12:31:38

马斯克的芯片工厂，有重大进展！

据界面新闻消息，8月6日，特斯拉和SpaceX宣布，Terafab芯片制造设施将建设于美国得克萨斯州格赖姆斯县。该项目计划整合逻辑芯片、存储芯片和先进封装能力于一体，打造全球规模最大的芯片制造设施，以满足两家公司未来对算力的需求。特斯拉和SpaceX表示，双方未来芯片需求预计将超过1太瓦（TW）计算能力，远高于当前全球芯片供应规模。Terafab计划建设超过1亿平方英尺的制造空间，用于先进逻辑芯片

2026-08-07 08:20:51

机构调研丨端侧AI+芯片设计+扭亏 这家公司5G eMBB芯片出货大增 机器人领域芯片定制需求显著增多

8月6日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。翱捷科技：各项业务持续落地推进 对下半年业绩持乐观态度 翱捷科技近日接受申万菱信、易方达基金、中信证券等近30家机构调研。 在交流中，翱捷科技透露，目前云端定制芯片需求依旧保持旺盛，端侧芯片定制需求稳步增长，尤其机器人领域相关定制需求增长显著，涵盖机器人视觉、机器人

2026-08-07 03:36:11

官宣！Anthropic将自研AI芯片！

8月6日消息，据路透社及Business Insider报道，美国人工智能（AI）技术大厂Anthropic近日发布一份招聘信息显示，该公司正在组建一支自研芯片设计团队，计划为Claude设计定制化的AI芯片。随后，Anthropic发言人也首次对外证实了这一消息。根据曝光的招聘信息显示，Anthropic招聘的工程师职位要求应征者必须能展现自身对于半导体设计的定案和出货曾有“直接的个人贡献”。其

2026-08-07 03:36:11

嵌入式芯片的收纳逻辑：从物理封装到系统级管理

物理封装与逻辑收纳的双重约束很多人以为嵌入式芯片的收纳仅是物理层面的PCB布局或存储环境控制，其实不然。芯片的收纳本质是能量密度、信号完整性与热管理的三维约束问题，其底层逻辑是：在有限空间内通过拓扑优化实现功能单元的能量-信号-热三态平衡。以汽车电子控制单元（ECU）为例，某国际Tier1供应商在开发新一代域控制器时，面临这样的挑战：在400mm²的BGA封装内集成12颗不同制程的芯片（包括7nm

2026-08-07 01:57:12

汽车功率芯片，被看好

虽然近期业界的关注点越来越集中在人工智能数据中心，但汽车电气化仍然是电力电子公司一个持久的长期收入机会。在经历了一段令人兴奋的时期后，xEV 行业正在经历一次“现实检验”：在 2024-2025 年，将暂时转向 HEV/PHEV，而 BEV 的销量将继续增长。预计到 2031 年，xEV 产量将以两位数的复合年增长率增长，达到 6960 万辆，约占全球轻型汽车产量的 70%。到 2031 年，xE

2026-08-06 22:48:53

嵌入式芯片学习：门槛与深度的双重解构

技术认知的底层逻辑：嵌入式芯片的学习曲线很多人以为嵌入式芯片的学习门槛仅取决于编程语言熟练度，其实不然。其技术栈的复杂性远超表层认知——从硬件架构的指令集设计、内存管理单元（MMU）的配置，到实时操作系统（RTOS）的任务调度机制，每一步都需要对计算机体系结构有系统性理解。以ARM Cortex-M系列为例，其Thumb-2指令集的压缩编码逻辑，要求学习者必须掌握16位与32位指令的混合编程模式，

2026-08-06 21:06:04

2026年芯片预测：销量暴增98.3%，直逼1.7万亿美元

半导体行业正步入一个非凡的增长阶段，其主要驱动力是人工智能基础设施以及先进逻辑和存储器件供应的严重瓶颈。根据麦克林报告（McClean Report）2026年6月更新版，全球半导体市场预计将在2026年增长98.3%，达到约1.7万亿美元，并在2027年进一步扩张至超过2.2万亿美元。这并非正常的周期性复苏，而是反映了由人工智能数据中心快速建设所导致的市场需求结构性转变。在这些数据中心，GPU、

2026-08-06 18:39:35