机构调研丨端侧AI+芯片设计+扭亏 这家公司5G eMBB芯片出货大增 机器人领域芯片定制需求显著增多
8月6日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。
翱捷科技：各项业务持续落地推进 对下半年业绩持乐观态度
翱捷科技近日接受申万菱信、易方达基金、中信证券等近30家机构调研。
在交流中，翱捷科技透露，目前云端定制芯片需求依旧保持旺盛，端侧芯片定制需求稳步增长，尤其机器人领域相关定制需求增长显著，涵盖机器人视觉、机器人大/小脑等方向的芯片定制项目需求显著增多。
目前，公司ASIC在手订单覆盖云端AI、端侧AI、智能穿戴ARVR、RISC-V及工业控制等多个方向，云端算力类占比最高，为第一大应用方向；其次为端侧AI，智能穿戴ARVR、RISC-V及工业控制等方向相对均衡，各板块均有头部客户项目落地支撑。
据翱捷科技介绍，公司ASIC业务采用“前端设计(NRE)+后端量产”的一站式Turn-key模式，不承接纯后端量产业务。此外，5G eMBB芯片一季度首季规模出货即达50万颗，二季度出货量较一季度又取得大幅增长；公司与各合作晶圆厂建立长期稳定合作关系，产能可充分满足业务扩张需求，无产能短缺问题。
资料显示，翱捷科技是国内稀缺的2G至5G全制式蜂窝基带芯片平台型企业，上半年公司预计实现营收约24.50亿元，同比增长约29%。其中，蜂窝基带芯片实现营业收入约20.22亿元，同比增长约23%；芯片定制业务收入约3.24亿元，同比大幅增长约157%。
中邮证券最新研报指出，公司全系列SoC有序迭代，端侧AI拓展多场景应用，ASIC定制业务有望打造第二增长曲线。
市场表现方面，翱捷科技今日盘中放量拉升，收涨7.07%。
矽电股份：目前在手订单较为充足 产能利用率达到满产状态
矽电股份近日接受华泰证券、中信证券、摩根士丹利、平安基金等约20家机构调研。
在交流中，矽电股份表示，今年以来，公司主要在售产品的市场需求旺盛，景气度持续上升。公司积极抢抓订单，目前在手订单较为充足，产能利用率持续处于较高水平，生产计划安排紧凑，产线排产周期拉长，产线满负荷运转。
在集成电路领域，2025年至今，公司已进入多家国内集成电路主要厂商开展试机验证，目前验证环节有序推进中。由于高端晶圆探针台验证周期较长，公司争取加快推进项目进展，为后续承接相关订单打下基础。
光通信芯片测试是公司另一重点布局方向。矽电股份表示，公司目前销售适用于PD/APD/VCSEL等芯片测试的探针测试一体机、分选机、AOI等设备，以及适用于硅光晶圆测试的12英寸全自动高精度晶圆探针台，看好该领域长期发展前景。
展望未来，矽电股份称，公司将继续聚焦探针台领域，包括夯实公司在光电芯片领域的基本盘；不断扩大在分立器件/功率半导体/模拟芯片/第三代半导体领域的市场份额；积极把握硅光晶圆测试、光通信芯片测试的市场机遇等。
矽电股份是目前境内规模最大、品类齐全的国产探针台制造企业，也是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备国产厂商，产品广泛应用于集成电路、光电芯片、第三代化合物半导体等领域。
中邮证券近日研报指出，随着近期大额订单正式落地、下游高景气赛道景气度逐步回升，叠加高端产品客户验证持续取得突破，公司业绩有望迎来边际改善，长期成长动能将逐步兑现。
二级市场方面，矽电股份今日收涨3.26%。
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