【今日要闻】集成芯片技术进展与产业生态深度剖析
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划——2025年度项目指南
6.硅桥芯粒嵌入的硅-有机混合介质基板（Interposer）工艺 研究硅桥芯粒嵌入的硅-有机混合介质基板的制备工艺，阐明模塑材料热膨胀系数、芯粒间距、硅桥厚🐉网址度等因素对集成芯片(piàn)张(zhāng)力(lì)和(hé)翘(qiào)曲的制约机制，研制包含局部互连硅桥芯粒/RDL/TIV的混合介质基板，总面积≥3500mm2,通过优化工艺与结构缩小芯粒间距至100μm以下，建立封装后集成芯片的可靠性分析模型并开源。（三）集成项目。1. 异构计算3.5D集成芯片 面向大模型等新应用场景，研究基于2.5D/3D混合（3.5D）的。
【重锤】特斯拉等遭重锤!美国电动车税额抵免9月30日终止；比亚迪搁置墨西哥建厂计划，副总裁李柯回应；宝马自动充电机器人即将推出
经过四年的客户端打磨，SIDesigner已深度嵌入多家头部企业的产品设计开发流程，并与国内顶尖厂商在SI领域签署了为期三年的框架采购协议，进一步巩固了其市场地位。第九个项目“云顶芯智--打造完全自主可控 高性价比 能效比感存算一体端侧AI芯片”来自杭州云顶芯智科技有限公司（简称“云顶芯智”）。云顶芯智拥有一支由软硬件设计专家组成的精英团队。团队成员多来自海思、平头哥、网易等顶尖芯片企业，以前沿技术和丰富经验，致力于打造国内一流芯片研发企业。通过存算一体技术，将计算单元嵌入存。
半导体细分概念股大全（附股）
半导体设备（前道检测设备）：中科飞测，精测电子，上海睿励，长川科技，华峰测控。芯片设计（IP设计）：芯原股份，国芯科技。芯片设计（CPU/GPU）：北京君正，景嘉微，寒武纪，海光信息。芯片设计（FPGA）：复旦微电。芯片设计（存储芯片）：兆易创新，紫光国微，东芯股份。芯片设计（SOC芯片）：盈方微，炬芯科技，航字微，富瀚微。芯片设计（MCU芯片）：上海贝岭，兆易创新。芯片设计（模拟芯片）：韦尔股份，卓胜微，圣邦股份，南芯科技，明微电子。芯片设计（传感器芯片🍅）：瑞芯微。
充电头网发布7篇充电枪拆解报告汇总
「应用案例」南芯、英集芯、智融、必易微、美芯晟、杰华特、华源、天德钰、贝兰德、力生美、东科、易冲、沁恒、钰泰、诚芯微、水芯电子、茂睿芯、恒成微、芯进电子、特锐祥、沃尔德、氮矽、威🔑兆、誉鸿锦。
基金委发布1个重大研究计划项目指南
构建芯粒间的缓存一致性访存行为级模型，支持≥2种异构芯粒（CPU、GPU等）间的缓存一致性，CPU总核数≥256，≥7种缓存行📀网址的稳定状态，典型延迟＜200个周期，并开源功能验证模拟器。2. 芯粒分解和组合优化方法。针对端-边-云等计算场景，研究芯粒分解和组合优化理论，探索芯粒的函数化表示方式，建立复杂应用到芯粒的映射，研究映射的稳定性和鲁棒性理论，形成完备芯粒库构造方法。相比定制化设计性能损失小于20%，芯粒间功能冗余度不超过20%，形成分解组合工具并开源。3. 多光罩集成芯。
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