国产芯片与算力硬件协同技术规范编制工作启动

近日，在2026世界人工智能大会，由中国通信工业协会标准委员会审查立项，科华数据牵头、每刻深思联合20余家AI芯片产业链领军企业共同参与的《国产芯片与算力硬件基础设施协同技术规范（CCHS）》标准编制工作正式启动。该标准旨在通过统一技术口径，建立覆盖供电、散热、互联、调度等关键环节的系统级协同规范，全面提升异构算力集群的运行能效与安全水平，同时也将补齐新型光电算力硬件的行业适配空白，为国产光计算技

2026-07-21 21:08:31

理想汽车成立芯片公司：马赫M100已量产装车

【TechWeb】7月21日消息，理想汽车正式成立芯片公司。据天眼查信息显示，一家名为芯创智核（上海）科技有限公司已于7月13日注册成立，注册资本10万元，注册地址位于上海自由贸易试验区张衡路200号，经营范围明确写入集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售，该公司由上海理想汽车科技有限公司全资控股。信息显示，芯创智核的法定代表人为王扬。而据理想汽车2022年年报显示，王扬于2020年7月加

2026-07-21 19:31:01

乌首次炸俄秘密芯片仓库

莫斯科遭袭，你可能都听麻了。但18号夜里这次，和往常很不同。区别在哪里？你可以收藏起来慢慢看。这次，不是俄罗斯油库冒烟，不是机场挨炸，是乌克兰一夜放出370多架自杀无人机，直奔莫斯科州边上、坦波夫那两座巨型物流仓库。其中一座，是俄罗斯九成老百姓网购绕不开的平台。 为什么打仓库？泽连斯基亲口说了：它们打着民用的幌子，长期受制裁的芯片、传感器、无人机零件，一直在给俄军生产线供血。乌军要打的，不是

2026-07-21 19:31:01

超2800股下跌，A股三大指数翻红，芯片产业链反弹

2026.07.21本文字数：552，阅读时长大约1分钟作者 | 一财阿驴7月21日，截至午间收盘，市场早盘探底回升，三大指数集体翻红。沪指涨0.62%，深成指涨3.41%，创业板指涨5.2%，科创综指涨5.63%，科创50指数涨近7%。半导体、算力硬件产业链探底回升，存储器、CPO方向领涨；锂电池、能源金属、人形机器人、商业航天题材涨幅居前；电力、医药、油气、金融、白酒板块调整。量能明显放大，沪

2026-07-21 19:31:00

重磅，理想汽车成立芯片公司！

注册地为上海，经营范围含芯片设计及销售。作者 |  张睿编辑 |  志豪理想汽车成立新公司，经营范围包含集成电路芯片设计。车东西7月20日消息，日前，理想汽车成立了一家名为“芯创智核（上海）科技有限公司”的公司。根据企查查的信息显示，芯创智核（上海）科技有限公司成立于2026年7月13日，注册资本10万元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区张衡路200号2幢3层，经营范围包含技术服务、技术开发

2026-07-21 19:31:00

谷歌，被曝正打造新型AI服务器芯片

最新消息显示，谷歌正在研发一款内部代号为“Frozen v2”的新型服务器芯片，旨在更高效地运行Gemini模型。据报道，这款芯片将把Gemini模型部分架构永久嵌入到芯片之中，从而减少回答用户问题所需的计算量和数据传输量。报道写道，谷歌工程师预计，与公司最新一代AI芯片——TPU（张量处理器）相比，Frozen芯片单位功耗可提供6至10倍的Token处理能力。报道称，谷歌计划于2028年部署Fr

2026-07-21 19:30:59

连续5个跌停！这个存储芯片厂怎么了？

德明利今日盘中再度封跌停板，连续第五日跌停，股价报434.6元，创4月10日以来新低，且较6月26日的最高价(980元)回撤55.65%，总市值跌破1000亿元。到底怎么回事？消息面上，德明利此轮下跌的直接导火索是中保业绩预告。公司此前公告，预计2026年上半年营业收入为160亿-180亿元，同比增长289.39%-338.06%；预计上半年归母净利润为57亿-65亿元，上年同期亏损1.18亿元。

2026-07-21 19:30:59

芯片嵌入式封装载板：从材料到工艺的底层逻辑突破

材料选择与工艺优化的双重博弈很多人以为，芯片嵌入式封装载板（Embedded Component Package Substrate, ECPS）的设计只需满足基本的电气连接需求，其实不然。其底层逻辑是材料热膨胀系数（CTE）与封装工艺的动态匹配——当芯片功率密度突破50W/cm²时，传统的FR-4基板因CTE失配导致的焊点疲劳寿命会缩短60%以上。某头部封装厂2023年量产的FC-BGA载板，通

2026-07-21 14:41:40

嵌入式芯片焊接的工艺逻辑与实战案例

嵌入式芯片焊接的工艺逻辑与实战案例很多人以为，嵌入式芯片焊接仅需依赖高精度设备与标准工艺参数即可实现稳定连接，其实不然。在芯片封装密度持续攀升的当下，焊接质量的核心矛盾已从“设备精度”转向“工艺逻辑的动态适配”——尤其在处理BGA、CSP等高引脚密度封装时，焊点形态控制、助焊剂残留管理、热应力分布等环节的底层逻辑，决定了产品能否通过AEC-Q100 Grade 2级可靠性认证。焊接工艺的底层逻辑：

2026-07-21 11:01:19

SK 集团会长警示内存高价风险：芯片通胀或将冲击消费电子

来源：环球网 【环球网科技综合报道】7月20日消息，据Tom's Hardware报道，SK 集团会长、大韩商工会议所会长崔泰源针对当前全球内存市场价格、产业供需及人工智能发展配套保障等行业热点发表观点，直指当前居高不下的内存价格偏离合理区间，持续高价或将拖累消费电子产业发展，同时预警 AI 高速扩张背景下电力、线缆等基础设施供给缺口凸显。崔泰源直言，当前内存市场长期维持高位价格并不正常。

2026-07-21 04:11:59

消息称谷歌正研发全新 Frozen v2 芯片，可大幅提升 Gemini 模型运行效率

IT之家 7 月 20 日消息，据 The Information 报道，知情人士透露，谷歌正在研发一款代号为“Frozen v2”的全新服务器芯片，该芯片的核心突破在于将 Gemini 大模型的底层运算架构直接固化进硬件层面，从而大幅降低 AI 推理过程中的能耗与延迟，单位功耗可处理的词元数量预计达到谷歌现有自研 AI 芯片的 6 至 10 倍。谷歌当前正面临严峻的 AI 算力短缺困境。内部资源

2026-07-21 04:11:59

台积电追加千亿美元扩建美国工厂，称AI芯片需求将持续多年

IT之家 7 月 20 日消息，据路透社报道，台积电表示，未来多年 AI 芯片需求依然强劲，公司正追加 1000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 6780.91 亿元人民币）投资扩建美国亚利桑那州工厂，但也必须解决当地建筑工人短缺等挑战。在周四公布创纪录的第二季度业绩后，台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）表示，公司对亚利桑那州项目的进展“非常满意”，这也是台积电决定将当地投资总额

2026-07-21 04:11:59